工控PCBA生产案例

PCBA生产控制常规常见问题

13
Oct
2020

PCBA生产例简介

芯德理科技专注SMT贴片加工厂,SMT加工、SMT贴片打样加工厂、PCBA加工、SMT贴片、smt贴片加工,小批量pcba加工、贴片打样、pcba贴片打样,SMT小批量试产加工,PCBA焊接OEM代工代料、元器件代

PCBA生产案例图片

PCBA生产控制常规常见问题PCB抄板图片

PCBA生产案例详情

        随着时代科技的发展,PCBA主板在SMT贴片加工生产制造中,经常会发生一些品质异常,如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。那我们从以下常见的原因中,找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法分享给朋友们。
一、短路的产生原因与解决办法
产生原因 解决办法
焊盘设计过宽/过长 修改PCB Layout
焊盘间无阻焊膜
焊盘间隙太小
二、锡珠的产生原因与解决办法
产生原因 解决办法
阻焊膜印刷不好 PCB来料控制
焊盘有水份或污物 清除PCB上的水份或污物
三、虚焊的产生原因与解决办法
产生原因 解决办法
印刷锡膏的压力太大 减小印刷刮刀压力
锡粉氧化、助焊剂变质 更换锡膏
预热区升温太急 调整炉温曲线
履带速度太快 降低回流焊履带速度
       芯德理科技专注SMT贴片加工厂,SMT加工、SMT贴片打样加工厂、PCBA加工、SMT贴片、smt贴片加工,小批量pcba加工、贴片打样、pcba贴片打样,SMT小批量试产加工,PCBA焊接OEM代工代料、元器件代购代采服务厂家。更多咨询请点击:www.pcbsheji.com
 

相关SMT贴片案例

相关PCBA技术

首页 | 案例展示 | 业务范围 | 资讯知识 | 服务客户 | 关于我们 | 联系我们